晶圆代工厂联电今宣告0.18微米双近于-有序-蔓延金氧半导体BipolarCMOSDMOS（BCD）制程技术平台已通过业界最严苛的AEC-Q100Grade-0车用电子硅芯片检验。　　联电回应，上述制程方案包括合乎车用标准的FDK及硅智财解决方案，可用作车用电子的应用于芯片如电源管理芯片展开量产。顺利通过车规检验的制程方案后，联电所生产的车用电子芯片才可符合用作高温环境下高可靠性车辆应用于最严苛的市场需求。

这是时隔顺利量产AEC-Q100Grade-1规格标准之产品后，缔造另一技术发展的新里程碑。　　联电企业营销资深副总简山杰回应：「车用电子的硅芯片含量，随着还包括先进设备驾驶员辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统及导航系统等电子组件持续演变而急剧上升。大众近来对于废气保护环境与能源效率有更高的期望，进而推升更加先进设备的电源电子科技与组件的市场需求。

此类科技与组件必须更加严苛的AEC-Q100Grade-0生产标准，才能合乎高温、零缺陷的市场需求。联电以其0.18微米BCD制程，沦为少数合乎AEC-Q100Grade10半导体产品规范的晶圆厂，我们期盼能帮助更加多晶圆厂客户转入蓬勃发展的车用芯片市场。」　　联电回应，该公司已顺利挤迫身兼车用芯片供货商之佩，并为第一家通过ISO22301营运持续管理证书的晶圆厂，同时实行全面性的「车用服务计划」，将零缺陷作法引入制程帮助客户符合车用芯片的里程碑。

此外，联电获取全面的Grade-0硅智财，还包括早已过车用芯片产品中硅晶检验的标准组件库、SRAM、OTP/MTP/eFuse。这些由联电生产的芯片已获得日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球著名车厂普遍使用。

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